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公司基本資料信息
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產(chǎn)品詳細說明
封裝材料用于電子管、晶體（三級）管、集成電路、顯像管等。
封裝材料要求組裝的玻璃和陶瓷的膨脹系數(shù)在大溫度范圍內(nèi)一致、并且玻璃和陶瓷接觸部位的機械強度良好。
封裝材料要求組裝的玻璃和陶瓷的膨脹系數(shù)在大溫度范圍內(nèi)一致、并且玻璃和陶瓷接觸部位的機械強度良好。
化學(xué)成分
(mass %)
| C | Si | Si | P | S | Ni | Cr | Co | Al | Fe |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ≦0.02 | ≦0.30 | ≦0.80 | ≦0.025 | ≦0.025 | ≦41* | ≦0.10 | ≦0.50 | ≦0.10 | Bal. |
＊Ni：標準值
機械性能
| 類別 | 硬度（HV） | 抗拉強度（N/mm2） | 延展性（%）(＊) |
|---|---|---|---|
| 1/2H | 170-200 | 540-640 | ≧10 |
| H | 180-220 | 610-750 | ≧8 |
＊測試條件：JIS 13B G.L=50mm
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