概述

對(duì)于某些應(yīng)用場(chǎng)合，無(wú)功負(fù)荷可以分為基礎(chǔ)無(wú)功需求與動(dòng)態(tài)無(wú)功需求兩個(gè)部分，所以用高壓TSC動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置補(bǔ)償動(dòng)態(tài)波動(dòng)負(fù)荷，用高壓HVC自動(dòng)無(wú)功補(bǔ)償裝置對(duì)基礎(chǔ)無(wú)功進(jìn)行補(bǔ)償，可以達(dá)到更經(jīng)濟(jì)的補(bǔ)償效果。

由晶閘管閥組（TSC）和真空接觸器（HVC）投切相結(jié)合的無(wú)功補(bǔ)償裝置，采用全新智能控制系統(tǒng)，微機(jī)監(jiān)控，達(dá)到最佳優(yōu)化投切方式。HVC補(bǔ)償基本無(wú)功，TSC快速響應(yīng)，組合投切實(shí)現(xiàn)細(xì)調(diào)，既可以保證補(bǔ)償精度，又可以達(dá)到快速跟蹤補(bǔ)償?shù)男Ч?/span>

以上方案裝置運(yùn)行時(shí)，TSC投切過(guò)程無(wú)涌流、無(wú)沖擊、對(duì)電力電容器無(wú)損傷，而且具有一次性投資低的優(yōu)點(diǎn)。其一次系統(tǒng)如下圖所示。

TSC角接+HVC一次原理圖