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封裝材料(鐵鎳材料和銅材)
  • 封裝材料(鐵鎳材料和銅材)
  • 封裝材料用于電子管、晶體(三級)管、集成電路、顯像管等。封裝材料要求組裝的玻璃和陶瓷的膨脹系數(shù)在大溫度范圍內(nèi)一致、并且玻璃和陶瓷接觸部位的機(jī)械強(qiáng)度良好。搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制搜索復(fù)制化學(xué)成分
  • 2023-01-22 11:05  [上海市]
  •     日立金屬投資(中國)有限公司  [已核實]
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濺射靶材
  • 濺射靶材
  • 概要搜索復(fù)制搜索復(fù)制用于液晶顯示器薄膜配線的材料。采用高溫等靜力壓制工藝,獲得了均勻、微細(xì)的組織結(jié)構(gòu),并且可實現(xiàn)大型化。此外,運(yùn)用合金設(shè)計技術(shù),也可提供滿足低電阻、耐熱、耐潮等各種用途要求的合金材料。
  • 2023-01-22 11:05  [上海市]
  •     日立金屬投資(中國)有限公司  [已核實]
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