目前，電氣產(chǎn)品的更新?lián)Q代非常頻繁，往往在短時間內(nèi)，就可以淘汰很多舊式的產(chǎn)品系列。在電器元件智能化的同時，高壓開關(guān)也不斷向智能化方向推進。目前在國際上處于領(lǐng)先地位的高壓開關(guān)柜產(chǎn)品具有脫扣回路斷線監(jiān)測、動作時間檢測、接觸部件檢測、彈簧的儲能時間檢測等功能，綜合這些功能就構(gòu)成了智能化高壓開關(guān)。

“十二五”期間，高壓開關(guān)行業(yè)大型骨干企業(yè)，進一步深入開展特高壓開關(guān)設(shè)備核心技術(shù)與關(guān)鍵部件的技術(shù)研究，實現(xiàn)特高壓裝備立足國內(nèi)、自主研發(fā)、全面實現(xiàn)國產(chǎn)化的目標。結(jié)合智能電網(wǎng)、數(shù)字變電站、配網(wǎng)自動化等的建設(shè)，大力推進開關(guān)設(shè)備智能化。由于開關(guān)設(shè)備智能化技術(shù)尚屬行業(yè)的弱項，故建議先易后難地開發(fā)研制，如：先開發(fā)配網(wǎng)用智能斷路器，再研發(fā)配網(wǎng)智能化用開關(guān)柜，智能電網(wǎng)GIS、GCB及其他智能組件等，重點在開關(guān)一次設(shè)備和二次控制的整體融合與接口技術(shù)的研發(fā)。

全球半導(dǎo)體市場可望在2014年大發(fā)利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續(xù)升溫，除激勵相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價比的解決方案外，亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強勁成長動能。

應(yīng)用材料副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，單就出貨量而言，現(xiàn)今高價智慧型手機的成長力道確實已不如中低價手機，促使手機品牌業(yè)者紛紛推出性價比更高的中低價產(chǎn)品，希冀藉此搶攻中國大陸、俄羅斯、東南亞與中南美等新興市場，進而激勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)值向上成長。

余定陸進一步指出，過去個人電腦盛行時，電腦銷售是以「戶」為單位，因此銷售成長有限;現(xiàn)今智慧型手機銷售則是以「人」為單位，成長力道自然相對更加強勁，并同時可創(chuàng)造出更多半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝與設(shè)計的需求。毫無疑問，智慧型手機目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場，特別是未來中低價智慧型手機更是引燃2014年半導(dǎo)體市場商機熾熱的新火種。

隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。

事實上，行動運算時代與過去個人電腦時代最大的差異處，在于產(chǎn)品對耗電量的要求。以手機應(yīng)用處理器(AP)為例，其運作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持攝氏35度以下，才適合讓消費者握在手中;筆記型電腦的處理器運算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運作溫度則是80度，顯見半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動裝置商機，勢必得減少電晶體耗電量。

余定陸補充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來更多商機;其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場規(guī)模，快閃記憶體也將因為制程技術(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場規(guī)模。