簡單介紹
無功補(bǔ)償裝置主要用于低壓配電室,與配電屏并列,用于集中補(bǔ)償系統(tǒng)無功功率,提高功率因數(shù),減少系統(tǒng)的無功損耗,改善電能質(zhì)量。低壓無功補(bǔ)償裝置可自動(dòng)根據(jù)系統(tǒng)無功功率的變化而改變補(bǔ)償容量,從而達(dá)到最佳的補(bǔ)償效果。
無功補(bǔ)償裝置
的詳細(xì)介紹
無功補(bǔ)償裝置主要用于低壓配電室,與配電屏并列,用于集中補(bǔ)償系統(tǒng)無功功率,提高功率因數(shù),減少系統(tǒng)的無功損耗,改善電能質(zhì)量。低壓無功補(bǔ)償裝置可自動(dòng)根據(jù)系統(tǒng)無功功率的變化而改變補(bǔ)償容量,從而達(dá)到最佳的補(bǔ)償效果??蓮V泛應(yīng)用于冶金、礦山、建材、機(jī)械制造、輕工、化工、港口等行業(yè),尤其適用于負(fù)荷變化較大的工況。
工作原理及裝置特點(diǎn):
低壓無功補(bǔ)償裝置利用控制器跟蹤系統(tǒng)無功負(fù)荷的變化,選功率因數(shù)或無功功率作為判據(jù),自動(dòng)合理投切,減少投切次數(shù),避免投切振蕩和無功到送的問題。從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為最佳狀態(tài)。投切機(jī)可選①接觸器投切②可控硅投切③復(fù)合開關(guān)投切方式中的任一種,滿足不同電網(wǎng)環(huán)境對(duì)投切機(jī)構(gòu)的要求。
多回路循環(huán)投切運(yùn)行方式,有效地避免分組投切時(shí)個(gè)別電容投切過于頻繁的問題。自動(dòng)快速跟蹤無功功率的變化,實(shí)現(xiàn)最優(yōu)控制;
節(jié)電效果明顯,功率因數(shù)可提高到0.95以上;
多種補(bǔ)償形式:三相共補(bǔ)、三相分補(bǔ)、共補(bǔ)+分補(bǔ)三種形式。
主要技術(shù)參數(shù):
額定電壓:380V、660V
補(bǔ)償容量:按照配電容量的30%計(jì)算或根據(jù)用戶的實(shí)際需求;
結(jié)構(gòu)形式:GGD、PGL、GCS、GCK、MNS等標(biāo)準(zhǔn)柜體任選,與低壓配電柜并盤安裝,也可按用戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)制作;
保護(hù)功能:過壓、欠壓、缺相、欠流等功能,選用功能有諧波超限、零序超限等;
防護(hù)等級(jí):IP20~IP30(由所選用配電柜型確定);
殘留電壓:施加電壓斷開3分鐘后,降到50V以下。
主輔單柜補(bǔ)償容量及柜寬:
補(bǔ)償容量(Kvar)
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120
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150
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180
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240
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300
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柜寬(mm)
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800
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1000
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投切級(jí)數(shù)
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6~8
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10~12
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投切開關(guān)
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A:接觸器 B:晶閘管開關(guān) C:復(fù)合開關(guān)
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