點(diǎn)擊圖片查看大圖
性能與特點(diǎn)：
●采用紅外線拆焊技術(shù)，利用紅外線加熱穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn)，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，滿足了日益提升的返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的需要。特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作，性能更優(yōu)越。
技術(shù)參數(shù)：
●系統(tǒng)功率：800W
●發(fā)熱體：紅外線發(fā)生裝置
●上發(fā)熱區(qū)(拆、焊)功率：150W
●下發(fā)熱區(qū)(預(yù)熱)功率：600W
●適合PCB尺寸：220mmX400mm（最大）
●紅外預(yù)熱板部分功率：600W(max)
●溫度調(diào)節(jié)范圍：50℃～250℃
●預(yù)熱面積：12cm×12cm
●紅外加熱燈部分加熱燈高度調(diào)節(jié)范圍：0cm～19cm
●加熱功率設(shè)置范圍：10%～100%
●工作臺(tái)面積：38cm×27cm
●立柱高度：26cm
選購配件：
●紅外溫度監(jiān)測儀
●錫焊進(jìn)程監(jiān)測儀
●吸筆
●冷卻風(fēng)扇
●外接K型感應(yīng)器（熱電偶）
YM478CT-944M 無鉛紅外BGA返修臺(tái)