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●優(yōu)良發(fā)熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。
●移動式加熱頭，可前后左右任意移動，方便操作。
●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線。
●高清觸摸屏幕，操控，觀看方便直觀。
●工控電腦可海量存儲溫度設定曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析，支持中英文輸入。
●可外接鼠標，方便操作。
●上下部熱風，可分別根據(jù)溫度設定精確控溫，底部紅外恒溫加熱溫區(qū)，合理的控溫配置使返修更加安全可靠。
●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉。
●強力橫流風扇，快速制冷下加熱區(qū)。
●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安轉定位。
●手持式真空吸筆便于吸走BGA。
●配有多種不同尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可根據(jù)實際要求專門定制。
●配有激光對位裝置，使PCB安裝定位更加方便快捷。
●可升級為自學習，自動生成設定溫度曲線，不熟練者也可輕松使用。
●具有固態(tài)運行顯示功能，使控溫更加安全可靠。
技術參數(shù)：
